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SMT印制板设计质量的审核(二)

发布时间:2016-07-26 08:15:26 分类:企业新闻

 2  " target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="font-family: Arial; line-height: 18px; color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">完成后" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="font-family: Arial; line-height: 18px; color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">质量的审核

    印制板详细阶段" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">完成后," target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">者按以下条目进行一次全面的自我审查非常必要,有助于减少一些显而易见的问题,工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">质量。
2.1 审核" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">后的组装形式
    从加工工艺的过程考虑,优化工序环节不但可以降低生产成本、而且提高了的质量。因此" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">者应考虑板形" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">是否最大限度地减少组装流程的问题,即多层板或双面板的" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">能否用单面板代替?每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件能否用贴片元件代替?推荐使用印制板组装形式见表l。
表1 印制板组装形式                  
组装形式 " target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">特征
单面全SMD 单面装有SMD
双面全SMD 双面装有SMD
单面混装 单面既有SMD,又有THC
A面混装B面仅贴简单SMD 一面既装SMD,又装有THC另一面仅装有Chip类元件和SOP
A面THCB面仅贴简单SMD 一面装THC另一面仅装有Chip类元件SOP
2.2审核工艺夹持边和定位孔" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">
   因在组装过程中,应留出一定的边缘便于设备的夹持。一般沿焊接传送方向两条边留出4mm夹持边(不同的设备可能不同),在这个范围内不允许布放元器件和焊盘,遇有高密度板无法留出夹持边的,可" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">工艺边或采用拼板形式焊后切去。有些型号贴片机还需设置定位孔,那么在定位孔周围lmm范围内也不允许贴片。
2.3审核" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">定位基准符号和尺寸
2.3.1对于采用光学基准符号定位的贴片设备(如丝印机、贴片机)必须" target="_blank" href="http://www.via.com/" class="seolabel" style="color: rgb(102, 102, 102); text-decoration: none;">出光学定位基准符号。
2.3.2基准符号的应用有三种情况,一是用于的整板定位;二是用于细间距器件的定位,对于这种情况原则上间距小于0.65mm的QFP应应在其对角位置设置定位基准符号;三是用于拼版子板的定位。基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。
2.3.3基准符号种类和尺寸。基准符号采用图l所示的各种形状及尺寸,一般优选●形。
2.3.4基准符号材料为覆铜箔或镀锡铅合金覆铜箔。考虑到材料颜色与环境的反差,通常留出比基准符号大1.5mm的无阻焊区。
来源:SMT印制板设计质量的审核(二)

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