在高速中，信号完整性问题对于电路的可靠性影响越来越明显，为了解决信号完整性问题，工程师将更多的时间和精力投入到的约束条件定义阶段。通过在早期使用面向的信号分析工具，运行多种仿真，并仔细地规划拓扑结构，可以制定出电特性和物理特性的综合约束条件，从而避免EMI等相关问题。

　　当前的典型环境大都是面向后期，以绘制为主要考虑因素。工具提供商现在开始着手应对这些新的挑战。但是工程师们需要一个全新的方法来解决中日益突出的高速问题，采用该方法，工程师在的早期就可以解决问题。

　　更紧密的工具集成

　　要想找出并解决这些高速信号问题，并且不依赖昂贵而费时的测试步骤，关键是要在前进行大量的信号分析。当工程师发现这些问题后，就能通过改变布线和电路层分布、定义时钟线的布线拓扑、选择特定速度的元器件来保证电路一次性成功。

　　然而以前的信号完整性分析工具都具有很大的局限性，要么不易使用，要么不具有分析整个的能力。因此，工程师只能靠经验来决定需要重点注意的关键电路，或者靠信号完整性综合分析工具来分析。

　　最近，工具开始有了新的突破，开发出针对高速问题的有效分析工具。以Innoveda提供的信号完整性分析工具为例，该公司的HyperLynx工具组具有易于使用的特点，并能够提供强大的绘制前后信号完整性分析功能。它的一个突出特征是用户界面非常友好，这使得工程师能很快对他们设想到的“可能情况”作出分析，并对终端拓扑等问题进行实验，从而迅速找到满足性能和可靠性的最佳解决方案。对于那些处理高复杂度和系统的工程师来说，Innoveda的XTK信号完整性校验工具组和ePlanner信号完整性规划环境提供了用于超高速信号完整性分析的先进算法和一些成熟的验证功能，包括拓扑分析、高速扫描以及损耗线、蒙特卡罗法以及用于信号完整性分析的高级算法。

　　过去工程师必须在Hyperlynx和XTK间作出选择。最近，Innoveda实现了这两种关键信号完整性分析工具之间的连接，这种连接将二者集成在一起，可以在一个中同时使用这两种工具，能有效缩短周期。通常，HyperLynx最初是作为高速信号分析的工具，而XTK和ePlanner则用来进行更复杂的拓扑分析和约束条件生成。