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PCB单面板双面板工艺要求介绍

发布时间:2016-10-21 08:10:46 分类:企业新闻

  单面板要求:

1:线径、线距不小于0.3mm,建议为0.35mm以上。(半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm)。

2:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。

3:走线至板边距离板不小于0.8mm。

4:过孔至板边距离不小于1.6mm。

5:元件焊盘孔径不小于0.7mm。

6:丝印文字线宽不小于0.18mm,不小于0.13mm。

7:板的碳桥宽度不小于2.0mm。 碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越

短越好,最长不能超过15mm。(除非特殊限制,但需项目工程师以上人员同意才能使

用)

8:板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,板大于5mm。

9:固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。

双面板要求:

1:线径、线距(金板)不小于0.15mm。(锡板不小于0.18mm)

2:线边距板边不小于0.8mm。

3:孔边距板边不小于1.6mm。

4:孔径不小于0.35mm。

5:丝印文字线宽不小于0.18mm,不小于0.13mm。

6:板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,板大于5mm。

7:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm

8:固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。

9:双面板螺丝孔位不能灌铜(锡浆板除外)。
 

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