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PCB材料和电子元器件

发布时间:2016-11-12 08:02:51 分类:企业新闻

    核心提示:材料和电子元器件要根据的功能、性能指标以及的档次以及成本核算进行选择。

1.材料的选择

对于—般的电子采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子应采用金属基板。

选择材料时应考虑的因素:

(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度。

(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。

(3)要求耐热性高。一般要求能有250℃/50S的耐热性。

(4)要求平整度好。的翘曲度要求<0.0075mm/mm。

(5)电气性能方面,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻,耐电压强度,抗电弧性能都要满足要求。

2.电子元器件的选择

选择元器件时除了满足电器性能的要求以外,还应满足表面组装对元器件的要求。还要根据生产线设备条件以及的工艺流程选择元器件的封装形式、元器件的尺寸、元器件的包装形式。例如高密度组装时需要选择薄型小尺寸的元器件:又如贴装机没有宽尺寸编带供料器时,则不能选择编带包装的SMD器件;
 

来源:PCB材料和电子元器件

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