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smt贴片加工焊点质量和外观检查方法介绍

发布时间:2017-04-25 08:40:33 分类:企业新闻

  如今大多数电子都朝着高精密、小型化发展,对于线路板电子元器件的微型化和组装密度提出了更高要求,这样就不得不用到贴片加工技术来实现。而在贴片加工中,如何保证焊点的质量成为了一个重要问题,焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子

一、贴片加工良好的焊点,外观应符合以下几点:
1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;
2、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600;
   3、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
二、加工外观需要检查的内容:
 
1、元件是否有遗漏;
2、元件是否有贴错;
  3、是否会造成短路;
4、元件是否虚焊,不牢固。
   总体来说,贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效,需要进行外观检查,确保电子的质量。

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