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印刷电路板(PCB)材料的发展趋势

发布时间:2019-07-30 13:19:22 分类:企业新闻

一码一肖100准-一码一肖个人心水-一码一肖免费资料   目前,印刷()制造技术不仅朝着高密度、多层方向发展,伴随着印刷()制造的材料有半导体技术、贴片加工组装技术紧密结合,电子行业的发展大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里,印刷()制造、半导体与贴片组装三者的界限慢慢模糊,渐渐地融合在一起,推动了电子制造行业向更先进、高可靠、低成本方向发展。对于贴片加工厂的考验也再越来越严峻,目前的更新换代导致贴片加工厂的设备更新换代成本也越来越高。

 
加工印刷材料的发展趋势
 
① 使用高性能玻璃布基覆铜板,降低介电常数和介质损耗。
 
② 使用改性环氧树脂,提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。
 
③ 将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用,使SMB整体的CTE减小。
 
④ 绕性CCL印制的应用越来越广泛。
 
⑤ 含纳米材料的覆铜箔板的开发。
 
以上是印刷()材料的技术发展趋势。
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