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电路板制作工艺能力及规格(Capabilities & Specs.)

发布时间:2011-09-20 00:00:00 分类:企业新闻

 

层数: 1 到 28层
基材种类: XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3 , FR4,  耐调温High TG , 铝基板,陶瓷板
铜箔厚度: 1/2 oz. to 4 oz.  (1oz=35微米) 
成品板厚: 0.1mm-6mm
最大成品板尺寸: 1200mm x 1200mm
最小孔径: 0.1mm (4mil)
最小孔径公差: 0.05mm
最小纵横比: 12:1
是否可做埋盲孔:
最小线宽: 0.075mm (3mil)
最小线间距: 0.075mm (3mil)
Minimum Bonding Pitch: 0.075mm (3mil)
最小焊盘间距: 0.2mm " (center to center)
机械尺寸能力: 孔径公差 (NPTH): +/-0.076
孔径公差 (PTH): +/-0.076mm
防焊公差 (LPI): +/-0.076mm
最小孔环: +/-0.1mm( artwork)
最小绿油桥 (LPI): 0.1mm
镀金厚度: 0.01um – 0.025um
化金厚度: 0.025um -- 0.2um
电测能力: 电压测试范围: 24V - 500V
阻抗控制范围:5 - 100Ohms
翘曲度: 小于 1%
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