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PCB展周三登场 聚焦行动商机

发布时间:2011-11-07 00:00:00 分类:行业新闻

     台湾印刷国际展览会周三(9)日起登场三天。即使景气仍有疑虑,仍吸引283家厂商参展,并锁定智能型手机、平板计算机带来的商机,尤其看好高密度连接板、软性印刷。

      自动检测(AOI)设备厂牧德科技(3563)表示,今年除对
产业如HDI、FPC、集成电路(IC)基板提供「一条龙」AOI设备,让客户可快速找到对应需求,这次参展则锁定线路检查机、自动外观检查机。

      干制程大厂志圣工业这次展出内外层全新曝光机、压膜机等全新上市或首度亮相的机种。

      总经理王佰伟强调,HDI是近期产业最透明的族群,再加上产业大陆缺工是必然,设自动化将对设备厂持续有利。

      全球最大半自动曝光机厂川宝科技也认同大陆缺工问题持续。

      自动化需求持续挹注设备厂未来营运,除推出第二代防焊CCD半自动曝光机,也看好产业近年积极开拓散热铝基板市场,推出新款铝基板专用机。

      除设备厂,上市柜铜箔基板(CCL)大厂也多半参展,除平板计算机、智能型手机带来无卤素CCL等需求,对于散热基板商机也全力争食。

      台湾印刷国际展览会(TPCA Show)已是全球第二大印刷()展览会。主办单位台湾协会(TPCA)更指出,今年结合电子组装、绿色科技、散热管理及雷射应用等等主题。

      三年一次的世界电子电路大会(Electronic Circuits World Convention, ECWC)也首度移师台湾同步举办,预计超过2.5万人次进场参观。 

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